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2020-08-05smt贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策详解
1、 1、焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 2、由于无铅合金的润湿性差，因此要求助焊剂活性高。 3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。 4、由于无铅合金的熔点高，
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2020-08-05SMT贴片加工设备“高速度”的特点是什么
随着SMT的飞速发展，不但元器件的尺寸越来越小，SMT贴片组装密度越来越高，而且还不断推出新型封装形式，为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。接下来，SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子技术有限责任公司为您详细分析讲解SMT
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2020-08-04smt贴片加工焊接工艺与设备
smt加工回流焊工艺焊接是表面组装技术中的主要工艺技术,是完成元件电气连接的环节，与产品的可靠性直接相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 目前用于T焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用
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2020-08-04smt贴片时故障的处理方法详解
（1）拾片失败 如果拾不到元器件,可考虑按以下主要因素分析检查并进行数据处理。 当散热片高度拾取①SMT补丁不适合的，因为元件高度或Z轴的厚度设置不正确，实际修正值检查， ②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。 安装而不会撕裂塑料
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2020-08-04SMT贴片过程中的防静电怎么防？
1、1，定期检查内外补丁植物接地系统。 车间外接地系统应每年检测一次，当线路换线低于20时，应重新检测电阻。 防静电桌垫、防静电地板垫、接地管理系统应每6个月进行测试通过一次，应符合SMT贴片防静电工作接地设计要求。 检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1MΩ，并做好检
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2020-08-03smt贴片中施加焊膏通用工艺是什么
锡膏印刷机上施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地印刷施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模版印刷方法是目前
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2020-08-03smt贴片加工技术焊接后的清洗处理工艺
表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。 1、SMT加工的焊剂中添加的活化剂带有少量锡化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，这些极性残
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2020-08-03smt贴片加工的未来经济发展实际情况
主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。 也许很多机器朋友认为这样的过程在今天看来是非常先进的。但是，如果你有这样的想法可能已经过时看起来。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10
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2020-07-29SMT生产工艺介绍
SMT生产工艺有两个基本工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。回流工艺的焊膏印刷焊膏的合适量在印刷电路板上的焊盘，然后片状元件装配到印刷电路板上的预定位置，最后安装印刷良好的部件的电路板，以完成通过回流炉的焊接工艺。这种 smt 芯片加工工艺流程主要适用于表面组装元件的组
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2020-07-29SMT加工中自动在线检测的流程是怎么样的
自动在线检测系统具有两个主要优点在内置的检测系统。由于这种设备是的系统，所以可以不利用印刷机的硬件，不需要停机就可进行检测检测设备的测量性能能够获得的和可重复的测量结果自动在线检测系统可以视实际生产情况选择采用样品检测抽样检测或整板检测的方法。随着高速检测设备的出现和电子产品对高质量
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