自动在线检测系统具有两个主要优点在内置的检测系统。由于这种设备是的系统，所以可以不利用印刷机的硬件，不需要停机就可进行检测检测设备的测量性能能够获得的和可重复的测量结果自动在线检测系统可以视实际生产情况选择采用样品检测抽样检测或整板检测的方法。随着高速检测设备的出现和电子产品对高质量、高可靠性的要求，自动在线检测方法主要用于检测焊膏的质量。

    整板自动实现在线分析检测没备是利用激光束对SMT贴片加工厂通过线上的整块PCB进行使用逐行扫描，收集我们每个焊盘焊膏印刷的测量系统数据，将实际测量值与预置的合格极限值以及进行研究比较。整板自动进行在线分析检测技术设备可检测一个偶然的缺陷以及诸如模板开口堵塞问题引起的焊膏漏印，还可以通过检测如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自动在线检设备能指出每个印刷缺陷的位置、缺陷名称以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自动在线检测的设备主要有自动光学检测（ Automatic Optic Inspection，AOI）系统和焊膏检测系统
    一、AOI系统。
    利用计算机技术，高速图像处理和识别技术，具有自动，高速和高分辨率的检测能力，以改善判断的客观性和准确性，减少专用的夹具，对生产系统中提供实时反馈AOI系统。
    在SMT贴片加工中，AOI主要用于3个工序的检测，焊膏印刷后检测是其检测工序之一。通过焊膏印刷后检测及时发现印刷过程中的，将因焊膏印剧产生的降到。
    二、SPI系统。
    锡膏检测系统是在AOI技术的基础上形成的。 主要有两种测量方法：一是采用激光三角测量技术，二是建立基于莫尔技术的测量技术。激光三角测量技术确定与二维图像和测量目标高度标准高度结合的差异，主要的缺点是低精度，分辨率是不够的，因为只有一个激光光源的三角测量技术，焊料膏的体积不能能够高精度地计算。