随着SMT的飞速发展，不但元器件的尺寸越来越小，SMT贴片组装密度越来越高，而且还不断推出新型封装形式，为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。接下来，SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子技术有限责任公司为您详细分析讲解SMT贴片通过机器的高速度的发展研究方向的特点。
    贴片加工设备的高速度
    1、“飞行对中”技术：飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上，一起运动，实现了再拾起器件后，在运动到SMT贴片加工印刷电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。
    高速SMT贴片贴装机模块化。
    双路输送贴片机在保留传统单路贴片机的性能下，将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构，这种双路结构的贴片机其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高SMT加工厂的生产效率。
    4、自动吸嘴转换功能：日本、欧洲一些公司对新型SMT贴片加工贴装机的贴装头部做了改进，如采用转盘和复式吸嘴结构。自动改变在喷嘴所需的转盘安装头移动的结构，并且拾取和放置过程可以同时绘制的多个部件，减少了安装臂的来回移动的次数，从而提高SMT贴片的效率机。