1、　　1、焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
    2、由于无铅合金的润湿性差，因此要求助焊剂活性高。
    3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。
    4、由于无铅合金的熔点高，因此要求提高助焊剂的活化温度，以适应无铅焊接的高温。
    5、 无铅焊剂是一种水性溶剂型焊剂，如果在焊接过程中水分没有完全挥发，会造成飞溅、气孔和空洞。 因此，要求增加预热时间，手工焊接时间比铅焊更长。
    6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期，无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料、免清洗焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学物质反应影响了焊膏的流变材料特性（对印刷技术性能研究至关重要）。因此，无铅焊剂必须专门配制。
    新的更积极，更好的润湿性助焊剂，发展相匹配的预热温度及焊接温度，也能满足无铅免清洗助焊剂的环保要求，满足无铅焊接的需求。