SMT生产工艺介绍
来源： 发布时间：2020-07-29 点击量：1598
SMT生产工艺有两个基本工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。回流工艺的焊膏印刷焊膏的合适量在印刷电路板上的焊盘，然后片状元件装配到印刷电路板上的预定位置，最后安装印刷良好的部件的电路板，以完成通过回流炉的焊接工艺。这种 smt 芯片加工工艺流程主要适用于表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶水的固化，之后插装元器件，最后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种传统工艺设计流程适用于表面进行组装元器件和插装元器件的混合组装。
通过对于我们前面的综合管理概述，我们教师可以进行系统地学习上述两条工艺中的主要内容生产技术工艺一一印刷工艺、点涂工艺、贴装工艺、回流焊、波峰焊工艺等的生产发展过程、参数设置问题以及企业生产缺陷分析。上一条：smt贴片加工的未来经济发展实际情况 | 下一条：SMT加工中自动在线检测的流程是怎么样的
