smt加工回流焊工艺焊接是表面组装技术中的主要工艺技术,是完成元件电气连接的环节，与产品的可靠性直接相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
    目前用于T焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。随着超小型片式元件和多引脚细间距器件的发展,特别是BGA器件的发展，波峰焊接不能焊接要求了，因此现在T制造工艺中主要以使用回流焊为主。
    贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。因而，pcb。(THT方式迅速向表面安装(SMT方式转变，回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接的主流技术之一。