主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。 也许很多机器朋友认为这样的过程在今天看来是非常先进的。但是，如果你有这样的想法可能已经过时看起来。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。
    可想而知我国目前元器件尺寸已日益发展面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于极限。在贴片加工企业行业中现有的SMT贴片技术发展已经不是很难得到满足便携电子信息设备更薄、更轻,以及学习无止境的多功能、高性能要求。
    因此，smt 芯片加工技术和 pcb 制造技术，各种新型封装复合元件。此外，制造多层电路板中，不仅被动电阻元件，电容，电感，并且当这样做的ESD元件的内部可以接近在需要时被放置到集成电路管脚，也里面的一些活性待办事项元件;仅可制成印刷电路板小，薄，轻，快速，廉价，并且可以使其更好的性能。
    总之，随着小型化高密度封装技术的发展，一级封装与二级封装之间的界限变得越来越清晰。 随着新元件的不断出现，也产生了一些新技术和新工艺，极大地促进了表面装配技术的改进、创新和发展，使SMT技术朝着更先进、更可靠的方向发展。
    相比传统的电子加工行业，未来将不只是依靠现有的芯片加工设备和技术，以满足客户需求加工，更先进的设备，或协助更多的高科技人才，这个行业将转移到资本密集型和技术密集型的未来。