表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。
    1、SMT加工的焊剂中添加的活化剂带有少量锡化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，这些极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会导电，引起短路。
    2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。
    3、③对于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求有很高的清洁度用到粘尘垫、粘尘滚筒，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。
    4、由于SMT焊后残留物的影响造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测
    5、对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，一些热损伤和层压等缺陷不能暴露，导致漏检，影响可靠性。同时残渣多也影响基板的外观和商品性。
    6、焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。