实验表明，当产品受到机械振动、跌落或电路板弯曲时，Sn-Ag-Cu焊点的失效载荷小于Sn-Pb合金焊点的一半。也就是说，如果Sn-Pb焊点振动失效的最大加速度为20g，频率为30Hz次
    数，则Sn-Ag-Cu焊点振动失效的最大加速度不到10g，频率不到15Hz次数:如果Sn-Pb焊点的跌落失效高度为1.2m，而Sn-Ag-Cu焊点的跌落失效高度不到0.6m
    无铅焊点机械振动失效的主要原因如下：
    1、 易碎的金属间化合物、空隙;
    2、由于Sn-Ag-Cu比Sn-Pb更硬而传递了更大的应力，容易在焊点和界面产生裂纹；
    3、 由于回流温度过高，导致电路板退化，疲劳失效不能得到有效控制。
    近年来为了改进无铅CSP焊点的脆性采取了一些方法,如手机中原来不需要底部填充的CSP也选用底部填充技能来添加其连接强度。经过一个底部进行填充的便携电子技术产品的抗振动、抗跌落强度大大提高了，但也带来了
    返修困难、甚至我们无法进行返修的问题。
    因此，如何避免机械故障和不良振动的产品应该让自己的研究，并确定如何提高CSP无铅焊点的脆弱性的真正意义上的SMT贴片加工无铅焊点做出实质性的措施，做到最好为自己的产品质量控制要求，
    状态，这是一个成熟的PCBA加工厂应作出不懈的努力永远做。