压力注射法分为手动和全自动两种方式，手动滴涂与焊膏滴涂相同，用于试验或PCBA小批量生产全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。
    一、时间压力滴涂法
    时间压力滴涂法是一种以时间或压力为特征的滴涂方法，是操作最原始并且应用最广泛的点胶方法。
    其原理是注射针管中的贴片胶材料直接承受压缩空气的压力，在一定时间内有一个针嘴阀来控制和分配所需的贴片胶量。当机器工作时，顶针首先与 pcb、机器信号接触，通过启动机构使阀门打开
    开，施加空气压力，增压启动针，压力为P，并强制流过贴片胶，而加压时间被设定为t。当时间管理到位后，气压阀关闭，点胶停止，接着点胶头移到学习下一个点胶位置。
    时间/压降涂布方法灵活，易于控制，操作简单可靠，方便清洗针头和针头，但速度受粘度影响较大，高速与小胶滴一致性差。
    主要工艺参数有黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低、Z轴回程高度、胶点直径、高度和数量等。
    （1）黏度
    熔滴涂层的均匀性对胶粘物粘度的变化非常敏感。影响胶粘物粘度的主要因素是温度和压力。
    时间/压力滴涂中贴片胶的黏度选用范围通常在100～150Pa·s之间。
    （2）温度
    温度可影响粘度和凝胶点的形状。温度的升高貼片胶的粘度就会降低，这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的貼片胶量增加。一般点胶的环境温度控制在23℃土2℃范围内。
    （3）压力
    控制在5bar之内，通常设在3.0～3.5bar之间。加大压力，使点胶量増加。
    从分析上述客观原因的物理点是影响及时实施注射压力的一个重要原因，以及加工厂需要了解的内容使用压注SMT贴片。同时我们对于社会影响工作压力注射法的实施还有很多企业现实生活条件的因素，包括设备、元件、胶点直径等等。