波峰焊是一个全面的技术内容比SMT芯片生产线，最大值，最大负载保护设备由于劳动密集的过程，并且因此，操作者波的技术人员的水平，整体质量的要求比较高。
    1、设备操作人员要持证上岗。 作业前，作业人员应穿戴好防护用品，按SMT加工工艺文件进行操作。
    ②开机前。检查工作电源、电压以及是否可以正常，检查助焊剂喷雾进行系统的传感器并清除污垢；检测助
    焊剂密度（发泡型0.8gcm?，喷射型0.82g/cm?左右），若密度过大，可加入适量稀释剂调整。
    ③开机。打开电源开关后，检查控制面板各指示灯是否正常注意预热区电压是否正常；当焊锡锅温度升到220℃时，检查液面高度，要求不喷流、静止时锡面离锡槽边缘10mm，低于10mm添加焊锡；当焊锡锅
    温度升到设置温度时，开始自动喷锡，此时可调整波峰高度、防氧化剂和波峰状态，如果波峰不正常（如波峰高度过高、过低、波峰不平整），需要调整或清理喷嘴；用水银温度计测量锡波温度，有铅为240-
    250℃，无铅为250～265℃（根据不同焊料而定）。
    ④PCBA第一物品必须检查焊接，SMT工艺参数的质量以及根据焊接第一片的质量调节，直到大量生产前合格。
    ⑤批量焊接过程。 PCB进入链条本身的爪，而不是在传感器上方滑动面，避免其他外来对象（例如，手），并影响其正常运作;喷雾流量调节控制点击篡改往往不能自由活明确移动汽缸移动导轨，使正常的枪运动;经常
    检查通过传感器，清除污后经常进行检查并清除环境空气质量过滤器中的积水；如果没有出现喷雾错误，可按一下“复位”键，但此时温度传感器上方我们不能有PCB，则复位无效；工作学习期间
    应经常进行检查液面高度，不可低于炉面10mm；应经常通过测量预热器表面工作温度以及是否可以正常；定时用水银温度计测量锡波温度；焊接发展过程中我们经常需要清除锡槽表面的氧化物及锡渣。
    图6。在每个工作日结束时。先关掉锡锅的电源，待温度降至摄氏150度以下，再关掉设备的电源
    下喷嘴螺母拧助焊剂喷射系统，倒入杯中酒精浸泡和冲洗;在加热器消耗管理励磁磁通，以确保清洁的表面预热器;清洁锡锡渣池表面。
    定期检查焊锡合金成分及杂质含量，定期采取措施或进行换锡。
    ⑧注意检查导线是否老化，并且螺钉的部分是松动。
    如果工作中出现任何线路或机械故障，请立即停机，并要求维修人员检查。