近年来，一些客户对 smt 焊点空洞问题进行了探讨，对产品的空洞率提出了更高的要求。 因为医用呼吸机上使用的电路板需要始终保持稳定可靠。设计方面强调，如果有空隙会增加氧化产物，从而提前
    老龄化的加深的反应产物。后者产品的稳定性具有一定的影响。所以企业为了可以减少空洞率，在贴片进行加工中需要使用到真空回流焊这个系统设备。 因为越来越多的新产品有更高的质量要求。 新设备，新设备
    备的投入就需要PCBA加工厂不断的提高SMT加工工艺的能力，同时增加对技术员的培训和和上岗指导。为了保证高标准的焊接质量，为了提高产品的可靠性和稳定性。
    但是，就站在SMT贴片加工的角度来说空洞率是避免不了的。任何一个厂家也不能说我们自己的贴片焊接焊点没有得到一点空洞。
    那么虚空是如何产生的呢？产生一个空洞的原因有哪些呢？精邦电子工程发言后，空隙主要是由以下几个原因：
    一、焊膏。焊膏的合金主要成分的不同，颗粒的大小，在锡膏印刷的过程管理中会造成气泡在回流焊接时会选择继续残留以及一些环境空气，经过一个高温气泡破裂后会产生一种空洞。
    二、PCB焊盘表面处理方式。对于还排尿垫表面处理有着至关重要的影响。
    三、回流曲线设定。回流温度过低或过快都会使内部残余空气无法有效排出。
    四、 四，回流环境。 这是设备是否是真空回流焊的参考因素。
    五、焊盘设计。焊盘设计合不合理，也是一个很重要的原因。
    六、微孔。这是我们一个最容易被忽视的点，如果企业没有预留微孔或者其他位置信息不对，都可能发展产生空洞。