SMT电路板要在上机前进行烘干处理。涂敷助焊剂之前的SMT贴片加工制造过程中, SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象（即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出）,而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被困在毛孔，形成以填充钎焊材料。为了能够消除在制造发展过程管理中就可以隐藏于电路板中残余的溶剂和水分,在插装元器件工作之前,建议对SMT电路板设计进行系统上线前的烘干技术处理,烘干的温度和时间可参如表1所示。
    列于表1中，片材的温度和时间可以是1.5毫米或较少使用较低的温度和更短的时间，而厚的板，可以采用高的温度和更长的时间。四层以上的PCB板要求采用表中最高的温度和最长的时间。
    回流焊PCB在上线之前进一步烘干处理对消除PCB制板过程中所形成的残余应力，减少波峰焊接时PCB的翘曲和变形也是极为有利的。