SMT贴片加工技术其实我们不仅仅是焊接这么简单的事情，元器件的布局以及是否能够合理的要求。在设计过程中要做好合理的部件布局规划，确保加工顺利进行，以免因布局问题而延误加工。不同
    SMT工艺对元器件有不同的要求，那么要求是什么？
    一、均衡分布
    在回流过程中，高品质的SMT元件的热容量大于所述元件的一般的热容量，产生局部的温度差甚至更大的焊缝。保持分布平衡可以避免SMT芯片加工过程中出现的这一问题，同时也可以保持PCBA板的分布平衡。
    二、排列方向
    在实际贴片加工中，还需要确定贴片组件的排列方向。尽量保持发展方向一致和特性研究方向一致，以便于学生后续安装、焊接和测试，特别是组件数量和打印技术方向我们必须一致。
    三、发热元器件
    不同工作部件的接触会影响以及其他相关部件，如加热部件。加热装置通常设置在角部和通风以促进散热。加热元件必须用其它引线或支架技术支撑，印刷电路板表面企业之间应保持自己一定社会距离，最小距离我们不应小于2mm，否则会
    影响电路板的质量。
    四、温度敏感元件
    在安装施工过程中，如果遇到温度变化不同的敏感信息元件，必须选择远离加热元件，如晶体管，集成系统电路，电解电容器等，远离大功率元件，散热器，大功率电阻。
    五、可更换和可调部件