当SMT通孔元件再流焊达到SMT贴片焊料的熔点温度时，引脚（尖端）底部的贴片加工焊料通常熔化和浸渍引脚，液体焊料由于毛细管作用填充通孔。SMt通孔元件再流焊要保证焊点处的佳热流。
    （1）的通孔回流工艺控制元件
    由于smt通孔元件的元件体在电路板的顶面，为了预防损坏smt元件，要求顶面温度不能太高:通孔元件的主焊点在smt电路板的底部，要求底部温度高一些、焊料液相线之上的时间应该足够长，从而使smt贴片加工助焊剂从通孔中挥发，因此通孔元件再流焊比标准再流焊的温度曲线长一些。
    （2）专用设备“点焊回流炉”工艺介绍
    该smt贴片加工技术设备公司共有4个温区:两个预热区，一个企业回流区?冷却区。只有左下方有加热区，上面没有加热区，这种设计可以最大限度地减少温度对元件包装的损害。两个预热区和一个回流区的温度可以独立控制。回流区有一个特殊的回流模板(夹具)。冷却区是风冷的。
    回流模板是根据学生每一种文化产品（组装板）专门研究设计的。安装在一个回流区底部主加热器通过上方。 在每个SMT贴片元件引脚的相应位置安装一个热风喷嘴。 在回流焊过程中，通过喷嘴将热流直接吹到每个引脚上，通过印刷的焊膏、贴片、转移到回流炉传送带对回流炉工艺和原理进行点焊（见图123）PCB；经过两个预热区后，电路板完全预热到140℃。进入再循环区，停留刚好??高于回流模板，每个喷嘴与相应的销对齐，与所述上喷嘴板SMT之间的间距为3米。在再循环区域停留时间可根据不同的密度，产品的情况组件，一般为20?305需要保持被提供。在再循环区域中，熔化焊料在通孔糊，通过润湿，在销和垫和焊料合金之间形成扩散结合层。进入一个冷却区，冷却、凝圆，形成不同焊点。CD、DVD等产品使用含Bi焊膏46Sn46Pb8Bi。熔点178℃.比Sn37Pb低5℃，目的是降低回流温度，避免SMT元件再熔而跌落。