（1）准备一块实际产品表面组装板准备进行smt贴片。印好焊膏、没有焊接的贴片加工电路板无法固定热电偶的测试端、因此可以进行smt贴片加工企业需要我们使用焊好的实际问题产品信息进行分析测试。此外，测试板不能重复使用，不得超过2次，一般只要测试温度不超过极限温度即可。测试的1-2倍SMT板。该产品还可以用来作为一个正式的，但绝对不允许使用长期反复试验与测试板。由于长期高温焊接的，印刷电路板基板变暗甚至变成棕色焦炭。
    （2）选择测试点。
    （3）固定热电偶。 热电偶固定在SMT印刷电路板的每个位置，在焊接过程中可以检测到实时温度曲线。有四种主要的固定方法：高温焊料焊接，使用粘结剂，粘合带，机械固定。
    其目的是获得各个关键位置的精确可靠的温度数据。因此，热电偶的固定方式方法对
    对数据质量（可靠性）的影响更大。
    ①高温钎料焊接一个固定使用热电偶。采用通过高温钎料焊接固定时，需要进行熔点超过289℃的钎料，这样，无论有铅还是无铅工艺、均能够有效保持系统测试数据点在回流焊过程中我们不会发生熔化。图3-3-18是采用高料焊接:
    优点: 高温负载具有良好的热导率，即使热电偶稍微偏离电路，也能帮助减少误差
    同样是这种情况的真实其中板的表面上。 能提供良好的机械固定性能。
    缺点: 焊接需要相当的技能，否则可能损坏元件、焊点或焊盘; 这种方法不能用于固定在不可焊接表面(如陶瓷和塑料元件)的未焊接板或热电偶，以及 pcb 板。
    ②）采用胶粘剂固定热电偶。采用中国胶粘剂（大多都是采用传统贴片胶）固定使用热电偶，可用于工程塑料、网瓷元件及印制电路板等不可焊表面。采用的胶粘剂有两类，一类是UV活化胶，它可在一个几秒钟内将热电偶进行固定，但只能通过工作于120℃左右;另一类具有专用的高温对于双组分环氧胶的耐温能力可达260℃，但固化处理时间长，很不简单方便。
    因为导热性粘合剂的差，如果太多，而热电偶是固定的，将产生的热传递较差，胶的残余物
    不容易去除。因此，此方法在SMT中很少使用。