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smt回流焊温度的设定和调整如何操作(中)

来源:   发布时间:2020-08-17   点击量:1669

    
    ③高温胶粘带固定热电偶。高温胶带是最简单和最方便的固定方法。可在一个焊点、焊盘、塑料、陶瓷、印制电路板等任何一种表面可以使用。这是最常用的方法,所述测试需要热电偶的端部被牢固地附着于测试点,并且必须确保整个SMT芯片测试过程中始终处于与被测表面紧密接触。用高温胶带固定热电偶的连接方法。
    缺点:即使没有贴片进行加工连接点以及少量起,只离开被测表面达到千分之一英寸。测量工作温度也将主要是周国环境的热空气进行温度,翘起时测量的温度比实际控制温度达到最高可以超出10℃以上。高温粘合带在一定程度上还受热辐射:此外,与磁带是图热电偶固定高密度区非常困难的,甚至是不可能的。一种行之有效的方法是将热电偶进行导线弯成一个小钩子的形状,要求小钩子与测试点可以始终没有保持学生接触社会良好。 如果小钩是少量粗,测量温度是周围环境的热风温度,导致测量温度失真。
    ④机械方法固定热电偶。机械固定被固定到纸夹子,螺钉,机械型定影方法或类似方法制成的热电偶。
    纸夹和螺钉固定法发展只能通过用于板边的测量。回形针固定快捷方便,但热电偶固定不可靠。如果在操作中不小心拉动电线,热电偶就会移动。
    螺钉进行固定坚固、可靠,但容易出现损坏电路板,而且热容量和来自板背面或内部铜层的热传导会使工作温度数据显示信息失真。
    机械式热电偶支撑器是特制的smt工具,具有以下优点。很容易牢固地夹在电路板的边缘;可将热电偶结点固定在电路板的任何位置,包括元件间的小空间;弹簧张力可使热电偶结点接触任何类型的表面;低热容的热电偶结点可以快速响应温度的变化;不需要焊接,因此不会破坏电路板;结点直径小,可在BGA中心下面的电路板上钻一个小孔,可以精确建立器件的再流温度曲线;另外,拆除仅需几秒钟。
    (4)设定传送带的速度。此设置在加热通道Q需要的时间决定的SMT印刷电路板。典型的焊膏供应商进行参数设计要求3-4min的加热温度曲线,用总的加热技术通道数据长度除以总的加热感温时间,即为一个准确的传输带速度。
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