SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志（ Mark），拼板，选择元器件封装及包装形式，PCB设计的输出文件等。
    PCB外形、尺寸设计
    进行PCB设计时,首先要考虑PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。同时，PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计的主要内容如下。
    （1）     长宽比设计
    印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3：2或4:3，其尺寸应尽量靠近标准系列尺寸，以便简加工I艺，降低加工成本。b、板面不要设计得过大，以免在回流焊时引起变形。pcb板面进行尺寸不同大小与板厚要匹配,较薄的PCB,板面尺寸问题不能产生过大。
    （2）     PCB外形PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。
    当PCB定位在挂载台上，PCB通过工作台传输时，对PCB的形状没有特殊要求。
    ②当直接采用导轨传输PCB时, PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线，如图5-80所示。
    ③是PCB圆角或45 倒角示。在PCB外形设计时最好将PCB加工成圆角或 45“倒角,以防止上板时锐角损坏PCB传送带（纤维皮带）。
    （3）      PCB尺寸设计
    PCB尺寸:由贴装机的贴装范围决定。在设计PCB时，一定要考虑贴装机的贴装尺寸。PCB尺寸=贴装机贴装尺寸； PCB最小尺寸=贴装机最小贴装尺寸。
    不同型号的安装范围不同。当PCB尺寸小于最小尺寸必须安装拼图模式。
    （4）      PCB厚度设计
    一般pcb贴装机允许的板厚为0.5~5mm,PCB的厚度一般在0.5~2mm范围内。
    smt贴片代加。只装配集成电路小功率晶体管电阻电容等小功率元器件,在没有较强的负荷振动条件下,尺寸在500mm×500mm之内的PCB,使用厚度为6mm。
    ②有负荷进行振动环境条件下,可采取缩小板的尺寸或加固和增加一个支撑点,仍可通过使用1.6mm厚度。
    ③板面较大或无法支撑时，应选择2 -3mm厚的板。