smt贴片加工印刷模板又称漏板、钢网,是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是印刷电路板点锡的重要部分，钢网的设计体现了SMT贴片组装的质量的好坏，因此，钢网是保证smt贴片加工印刷质量的关键工装。贴片加工模板系统设计是属于电路板可制造性设计的重要研究内容问题之一。IPC 7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
    本节主要介绍电路板印刷模板的厚度如何设计？
    smt贴片印刷模板的厚度设计
    smt贴片接触印刷模版印刷中，当不锈钢在与印刷电路板表面的底部表面接触的印刷模板，该模板的厚度是焊膏图案的厚度。模板进行厚度是决定焊膏量的关键技术参数。
    模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。?通常使用0.1mm~0.3mm厚度的钢片。高密度组装时,可选择0.1mm以下厚度。
    但通常在同一块印刷电路板上具有1.27mm以上一般间隔的元器件，又有窄间隔元器件，1.27mm以上间隔的元器件需要0.2mm厚，窄间隔元器件需要0.15~0.1mm厚。这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
    当锡膏间隙较大时，窄间距元件的模板可局部变薄。