SMT贴片组装是一项复杂的综合性系统电子工程技术,涉及基板、元器件、工艺材料、设计技术、SMT加工组装工艺技术、高度自动化的组装和检测设备等多方面因，涵盖机、电、气、光、热、物理、化学、物理化学、新材料、新工艺、计算机、新的管理理念和模式等多学科。
    自动异形插件机用途产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，片式元器件的几何尺寸非常小，组装密度非常高；另外由于SMT的工艺材料例如焊膏和贴片胶的黏度和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。
    因此, SMT制造企业生产技术设备和SMT组装加工工艺对生产活动现场的电、气、通风、照明、环境进行温度、相对较高湿度、空气以及清洁度、防静电等条件有专门的要求。SMT组装生产过程控制和质量管理是的组装过程的表面的重要条件之一。