当SMT加工焊点高度达不到规定要求时，称为焊料不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气强度以及连接的可靠性。 在严重的情况下，它会导致虚焊或开路（元件或引脚的末端与焊盘之间的电气接触不良或没有连接）。焊料量不足、虚焊、断路等。
    其产生的原因进行分析与预防对策见下面通过信息。
    1.整体焊膏量过少原因:
    可能是由于贴片印刷模板厚度或开口尺寸不够，或开口四壁毛刺，或喇叭口向上，在剥离锡膏时;
    ② 焊膏滚动（转移）性差 。
    ③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏。
    ④smt贴片加工印刷速度过快
    预防对策：
    ①加工合格的模板，模板喇叭口向下 ，增加模板厚度或扩大开口尺寸 。
    ②更换焊膏;
    ③采用不锈钢刮刀;
    ④调整印刷压力和速度。
    ⑤调整基体，所述模板，叶片的平行度
    2.个别进行贴片生产加工焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏:
    ①由于小的泄漏可以被焊接，堵塞膏或开口的个体大小;
    ②导通孔设计在焊盘上 ，焊料从孔中流出。
    预防对策：
    ①清除焊膏模板排水孔，模板总是擦洗底表面印刷。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸 。
    ②修改焊盘设计
    3.c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触。
    预防措施: smd 器件的运输和转移，特别是 sop 和 qfp 工艺不要打破其包装，手动粘贴时使用吸笔，不要触碰引脚
    4.d PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触 。
    预防对策：①SMT设计时要考虑长、宽和厚度的比例;
    ②大尺寸smt贴片加工再流焊时应采用底部支撑。