电子加工SMT贴片加工行业机构，无论是一站式的服务提供商或纯SMT芯片厂商，无论富士康，比亚迪还在，或者通过伟创力。SMT贴片加工一定要考虑工艺的管控。
    SMT贴片工艺要求元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。
    具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，pcba加工焊接厂，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。非常是(二极管、三极管、钽质电容)这种，正反就决策了功能的实现与否。
    BGA、IC元器件的多引脚和多元性，决策了它对质量的规定十分高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY开展检测。 此外，焊盘锡珠，锡渣残留也影响产品质量。工艺管控需要关注。
    在SMT贴片加工厂的品质总结会议上，经常会听到错、漏、反、虚、假焊等词眼，毋庸置疑，SMT贴片加工相关不良项目的定义与此关系密切，下面我们一起来看看吧！
    1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
    2、　　2、错焊：上料不准，元器件的料号与具体设计物料不配对。
    3、虚焊焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电现象。
    4、4，墓碑：焊接端部墓碑即，垫从直立或斜上方竖起远的组件。
    5、移位：元器件贴装中与焊盘位置不一致。
    6、　　6、拖尾拉丝：焊料有突显向外的毛刺，没有与别的导体相接，或是错连，而引起短路等别的原因。
    7、反：物料贴反，因为如今的商品越来越多的追求小型化，智能化。相对于物料就越来越小，01005/0201元器件越来越多的出现，反贴也时常出现。
    8、　　8、少锡：锡量太少，造成焊点容易脱落和虚焊。
    9、　　9、残留：相对于少锡，焊膏残留也是需要注意的，过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下造成短路等质量问题。