表面组装方式及工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。
    表面组装件（ SMA）的组装类型和工艺流程原则上是由PCB设计规定的，因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计我们应该将焊接时PCB的运行发展方向都在PCB表面标注出来,生产技术制造时应完全可以按照自己设计相关规定的流程与运行方向操作。 然而，目前我国的设计水平大多没有达到这样的要求，因此许多情况下需要技术人员根据PCB设计确定工艺路线。 有时很难制定工艺路线。
    例如,有些双面板采用双面再流焊（Reflow Soldering,又称回流焊）有困难,采用再流焊+波峰焊也有困难;制定回流焊与波峰焊方向时出现横向走和纵向走都不合适的情况。在这种情况下，技术人员要尽量遵循的设计原则的过程中，设计最简单，最短路径技术，最好的质量，最低成本的处理过程。