工艺流程的选择主要是根据 pcb 装配密度和 smt 生产线设备条件而定。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。
    尽量可以采用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有通过以下制度优越性。
    1、不像波峰焊寻样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中， 所以元器件受到的热冲小。
    定量焊料被施加到垫中，应用量可以被控制以减少焊接缺陷。因此，良好的焊接品质和高可靠性。
    alignment）  当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔焊料表面张力的作用，当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时，能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。
    焊料不会与不纯混合，使用焊膏时，能正确保证焊料的组成。
    局部加热源也可以采用，这可以使用在同一衬底上的各种焊接工艺进行焊接。
    工艺进行简单,修板的工作量极大极小,从而节省了企业人力、电力、材料。
    2.一b．在一般密度的混合组装条件下，当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺：当THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。
    3.c．在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法：当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。
    注意:在印制板的同一面,禁止采用先再流焊SMD、后对THC进行波峰焊的工艺流程。