1.当SMT组装板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时，说明再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分。预防对策：调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流时间为30~60s。
    2.当SMT贴片加工制造商在焊接大尺寸smt电路板时,横向两侧存在焊膏熔化不完全现象,说明再流焊炉横向温度不均匀。 这种情况通常发生在炉体狭窄，保温较差时，因为横向两侧低于中间温度。
    预防措施：峰值温度可适当提高或延长回流的时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接。
    3.当焊膏熔化不完全发生在表面组装板的固定位置，例如大焊点，大元件、以及大元件周围、或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时，由于吸热过大或热传导受阻而造成。
    预防对策：①贴片加工厂双面贴装电路板时尽量将大元件布放在SMT电路板的同一面,确实排布不开时,应交错排布。适当提值温度或延长再流时间。
    4.红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多，黑色器件比白色焊点大约高30-40℃左右，因此在同一块SMT印刷电路板上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。
    预防控制对策：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接工作温度,必须不断提高自己焊接温度
    5. 焊锡膏质量问题，金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当：如果从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。
    预防对策：不要进行使用劣质焊膏,制定焊膏使用信息管理会计制度。举例来说，在有效期内(即在使用前一天) ，从雪柜取出锡膏，在开启容器盖前达到室温，以防止水蒸气凝结，循环再造的锡膏不能与新锡膏混合。