SMT处理使用该产品满足的过程中，以确保回流温度曲线的温度的要求，焊接，以确保产品质量的芯片的处理。 本指引适用于本公司SMT贴片加工厂所有回流焊温度控制。
    回流焊温度控制要求
    1、 回流炉启动后，各温度区域温度应保持稳定，链速应保持稳定，才能通过炉膛并测试温度曲线。 冷起动机的稳定温度一般为20ー30分钟。
    2、smt产线技术管理人员可以每天或每个企业产品设计必须通过记录炉温设定和链速,并定期组织进行炉温曲线测受控文试,以监控回流焊运行正常。 IPQC进行检查和监督。
    3、 无铅锡膏温度曲线设定要求:
    3.主要基于3.1组温度分布：A.推荐曲线锡膏供应商。B.PCB板材材质,大小和厚度。C.元器件的密集发展程度和元器件进行大小等。
    3.2设置的无铅要求的温度：
    3.2. 1,贴装点数100个点以内,无BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的产品,实测数据峰值进行温度可以控制在243至246度。
    3.2.2,贴装点数在100个以上,有密脚IC, QFN, BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的产品,实测峰值温度控制在245至247度。
    3.2.3,有较多密脚IC, QFN, BGA或PCB板厚度达到2MM （含）以上, PAD尺寸在6MM以上的个别特殊PCB板产品,可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度.
    3.2.4 3.2.4，FPC软板及铝基板等特殊板材或零部件特殊要求应根据实际需要进行调整（产品工艺描述为特殊，按工艺描述控制）
    备注实际作业产品过炉有异常时即时反馈SMT技术人员及工程师3温度曲线的基本要。
    A.预热区:预热斜率1~3℃/SEC,升温到140~150℃。
    B.恒温区: 150℃~200℃,维持60~120秒
    C.回流区: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。
    D.冷却区:降温斜率小于1~4℃/SEC （其中PPC和铝基板除开,实际工作温度控制要根据学生实际发展情况需要而定）
    注意事项：
    1.过炉后的前片板,要全检每块板焊点的光泽度爬锡度和焊接性等。
    如图2所示，使用模型控制：严格按照“产品技术过程描述”和需要使用焊膏的客户。
    3·每班其他次要求进行测一次提高炉温,换线再测一次发现炉温,试产过程中机型管理要求中国每一款测一次,另调道品度时要确认炉内是否有板或其它一些异物等,且要确认企业进口与出口的宽度上否一致。
    4.每次温度参数的变化，一旦炉温进行测试。