特征方向应一致，以便于元器件的贴装、焊接和 检测，如电解电容极性、二极管的正极、集成电路的第一引脚排列方向应尽量一致。电子产品oem

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

回流焊时,为了使SMC的两个焊端以及SMD两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧 焊端不能同步受热而产生“立碑”、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，

三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例，如上图，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则容易产生锡珠。电子产品oem

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。但是当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，在再流焊时热融，由于表面能，

SMT产品组装质量管理系统针 对SMT产品的生产特点和高质量、高效率的要求，解决SMT产品组装系统生产过程中 普遍存在的组装质量及其管理问题，电子产品oem

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

涉及组装工艺设计、质量验证、物料质量管理、生产准 备的工艺质量验证、组装过程质量控制、组装质量检测、产品用户服务等环节，突出体现