要求PCB上SMC的长 轴应垂直于回流炉的传送带方向,Ed的长轴应平行于回流炉的传送带方向。波峰焊时，为 了使SMC的两个焊端以及SMD的两侧焊端同时与焊料波峰相接触,SMD的长轴应平行于 波峰焊接机的传送带方向，番禺电子加工厂

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网：

而且元器件布局和排列方向应遵循较小元件在 前和尽量避免互相遮挡的原。

第五：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，番禺电子加工厂

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。第六： 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、

及热疲劳寿命计算结果进行分析判 断，人工参与修正参数进行焊点的再成形、再分析，直至获得合理焊点形态。番禺电子加工厂

以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，

后一种方式 利用已储存经验数据或经验公式为评价标准，实现了分析评价过程的自动化，使SMT焊 点成形软件和焊点热疲劳寿命可靠性分析评价软件结合为一体，并能使成形和分析过程不间断连续。