对于直接接触PCB的操作人员，要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次，以保证手腕 带与人体的良好接触。SMT贴片加工

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

同时，每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处

三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例，如上图，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则容易产生锡珠。SMT贴片加工

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。但是当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，在再流焊时热融，由于表面能，

是以贯彻预防为主、全面质量管 理的思想为指导方针，针对组装生产中的各种质量控制与管理需要,对以下主要内容进行 设计，SMT贴片加工

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网：

从而构建起能适应SMT产品组装质量控制与管理的完整的质量管理体系。智能控制系统主板smt贴片加(1) 质量控制内容的分析与确定；(2) 质量控制点的设计与安排；