生产后,PCB需装在 防静电包装中;安装时，要求1次拿1块,不允许1次拿多块PCB。(5)返工操作时，必须将要修理的PCB放在防静电盒中，再拿到返修工位。SMT贴片加工

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

(6)整个生产过程中用到的工具都应具有防静电能力。(7)测试验收合格的PCB,应用离子喷枪喷射1次再包装起来。

因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。贴片锡珠二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、SMT贴片加工

角度、型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、Y坐标、放置角度等，坐标原点一般取在PCB的左下角。2、基准数据
包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前，贴片头上的夜视摄像机会首先搜索基准。发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，

被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近。

疲劳寿命 数值和形态参数修正建议。其输入为特定焊点形态结构参数和材料性能参数（或参数数 据文件）,SMT贴片加工

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

输出为焊点的应力应变分布图及焊点疲劳寿命或形态参数修改建议。焊点形态评价方法分为人工参与分析评判方式和自动分析评价方式。 前一种方式将前后二次成形的焊点热应力应变分析