元器件应平行或垂直于板面，并与主板边平行或垂直，在板面上的 分布应均匀整齐。一般不得将元器件重叠安放,如果确实需要重叠,应采用结构件加以固定。PCBA代工厂

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

元器件应尽可能有规则地排列，以得到均匀的组装密度。大功率元器件周围布置热敏 元器件和其他元器件要有足够的距离。

设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。1、SMT贴片印刷工艺参数设计SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，PCBA代工厂

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样,如图所示：（1）印刷准备。在印刷之前，印刷机的操作人员要进行印刷前，

在自动分析评价方式中作为评价依据的经验公式和数据是通过采用前 一种方式分析评价积累的经验和实际经验结合形成的一个焊点形态分析评价专家系统。PCBA代工厂

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

SMT产品组装质量管理是SMT产品组装系统管理的主要内容，相应的质量管理系 统是SMT产品生产企业质量管理体系的核心组成部分。