要求PCB上SMC的长 轴应垂直于回流炉的传送带方向,Ed的长轴应平行于回流炉的传送带方向。波峰焊时，为 了使SMC的两个焊端以及SMD的两侧焊端同时与焊料波峰相接触,SMD的长轴应平行于 波峰焊接机的传送带方向，SMT贴片

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

而且元器件布局和排列方向应遵循较小元件在 前和尽量避免互相遮挡的原。

因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。贴片锡珠二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、SMT贴片

SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近。

孔定位：半自动设备，较高精度要求时需要采用视觉系统，需特质定位柱。边定位：自动化设备，需要光学定位，基板厚度和平整度要求较高。SMT贴片

5、应用过的旧锡膏： 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量： 次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的事变：1、刮刀： 刮刀质材采纳钢刮刀，

真空定位：强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。（4）设置工艺参数。主要参数有刮刀压力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀选择、分离速度、印刷间隙、印刷行程