SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

DIP在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。举例来讲,如果不了解PCB电路板的BGA焊接时本身要经历“两次塌落”和“变形”这两个微观的物理过程,就很难理解BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义DIP

。再比如,如果不了解有铅焊膏焊接和无铅BGA将改变焊点的熔点以及组分的特性,就很难理解混装工艺的复杂性。因此,在学习工艺知识时,掌握pcb制造要领非常重要,它是分析、解决疑难SMT工艺问题的基础。

一、SMT贴片加工锡膏必要留意的事变：1、恒温： 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库： 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。3、冻结： 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。4、情况： 倡议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%R。

DIP第二种是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI，称为贴片后AOl。第三种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI，称为回流焊后AOI。引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。

其功能是基于焊点系统最小 能量原理，利用Surface Evolver流体成形软件，采用有限元方法，借助已建立并储存的各 种焊点形态初始模型，DIP

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

根据操作者以人机对话形式输入或选择的各种条件，自动进行所设 计焊点的成形演变并输出成形结果形态。其输入为SMT焊点设计参数，