3)SSD存放过程中应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。(4)库房里，在放置SSD的位置上应贴有防静电专用标签。SMT贴片

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

(5)发放SSD时应用目测的方法，在SSD的原包装内清点数量。(6)手工焊接、返修调试等工序应在静电安全区进行。总之，静电防护工程在SMT，

准备主要分为3类。一类：治具准备，准备模板、刮刀、工具诸如内六角螺丝刀等；二类：材料准备，准备焊膏、用周转箱装好的PCB、酒精、擦拭纸等；三类：文件准备，准备装配技术文件、工艺卡、注意事项等。SMT贴片

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

（2）安装模板、刮刀。模板安装，将其插入模板轨道上并推到最后位置卡紧，

SMT贴片6.胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘SMT贴片

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。7.固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。8.气泡胶水一定不能有气泡。