各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

DIP插件6.放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量DIP插件

。二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度:人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。

因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，DIP插件

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。

DIP插件一、SMT贴片加工胶水及其技术要求：SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位DIP插件

以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，

。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT工作对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝;3.湿强度高;