对于直接接触PCB的操作人员，要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次，以保证手腕 带与人体的良好接触。SMT贴片加工

2、插件料的故障率更低，而且便于检验，品检能够直观的反馈出不良，不需要采用特殊的设备仪器进行额外投入。3、特殊工况下的抗颠簸性能更佳，面对高频次、高幅度的震动和颠簸，插件料比贴片物料更能保持产品的稳定性能。采用什么样的元器件需要在电子设计阶段进行通盘考虑，以实现产品功能的极佳状态！

同时，每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处

因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，SMT贴片加工

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。

其功能是基于焊点系统最小 能量原理，利用Surface Evolver流体成形软件，采用有限元方法，借助已建立并储存的各 种焊点形态初始模型，SMT贴片加工

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

根据操作者以人机对话形式输入或选择的各种条件，自动进行所设 计焊点的成形演变并输出成形结果形态。其输入为SMT焊点设计参数，