小型元器件分布在另一面，这样可以防止在第二面（大型元器件面）进行回流焊时 已经焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流炉中；电子加工厂

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

采用一面回流焊一面波峰焊时，应 将大型贴装元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。3）元器件的方向设计同类元器件尽可能按相同的方向排列，

增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定，一般情况下最好采购一台高速、多功能的贴片机，因为它兼具高速机和高精度机的特点，电子加工厂

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机，它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。而目前贴片机的发展趋势也在向这个方向发展，以满足市场的需要。

拧下气压制动开关，固定。刮刀安装，根据待组装产品生产工艺的需要选择合适的刮刀，一般选择不锈钢刮刀，特别是高密度组装时，电子加工厂

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

采用拖尾刮刀方式安装。（3）PCB定位与图形对准。PCB定位的目的是将PCB初步调整到与模板图像想对应的位置上，基板定位方式有孔定位、边定位、真空定位。