3)SSD存放过程中应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。(4)库房里，在放置SSD的位置上应贴有防静电专用标签。DIP插件

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

(5)发放SSD时应用目测的方法，在SSD的原包装内清点数量。(6)手工焊接、返修调试等工序应在静电安全区进行。总之，静电防护工程在SMT，

三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例，如上图，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则容易产生锡珠。DIP插件

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。但是当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，在再流焊时热融，由于表面能，

SMT产品组装质量管理系统针 对SMT产品的生产特点和高质量、高效率的要求，解决SMT产品组装系统生产过程中 普遍存在的组装质量及其管理问题，DIP插件

相当于两把拼装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。3.加热头smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。4.热风工作台热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，

涉及组装工艺设计、质量验证、物料质量管理、生产准 备的工艺质量验证、组装过程质量控制、组装质量检测、产品用户服务等环节，突出体现