则整条SMT生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。负荷分配平衡。smt贴片

2、插件料的故障率更低，而且便于检验，品检能够直观的反馈出不良，不需要采用特殊的设备仪器进行额外投入。3、特殊工况下的抗颠簸性能更佳，面对高频次、高幅度的震动和颠簸，插件料比贴片物料更能保持产品的稳定性能。采用什么样的元器件需要在电子设计阶段进行通盘考虑，以实现产品功能的极佳状态！

合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，

⑵钢网清洗。⑶SMT贴片机的重复精度。⑷回流焊炉温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，smt贴片

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越。

下面 以两层BP网络为例说明BP算法的原理。设网络的输入为力,输入层、隐含层和输出层神经元的个数分别为r、si和S2；smt贴片

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

输入层 到隐含层的权值系数为叫疽传递函数为而隐含层到输出层的权值系数为助2,,，传递函 数为七；网络输出为A,目标矢量为T;bi、b2分别表示输入层和隐含层神经。