特征方向应一致，以便于元器件的贴装、焊接和 检测，如电解电容极性、二极管的正极、集成电路的第一引脚排列方向应尽量一致。DIP

5、PCB数据PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。1.恒温电烙铁SMT元器件对温度比较敏感，修理时温度不能超过390℃。运用恒温电烙铁焊接时，功率应在20W以下。烙铁头的尖端略小于焊接面。为防止感应电压对元器件的损坏，电烙铁的金属外壳应可靠接地。2.电热镊子电热镊子是一种专门用来拆焊，

回流焊时,为了使SMC的两个焊端以及SMD两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧 焊端不能同步受热而产生“立碑”、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，

包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、DIP

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

DIP6.胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘DIP

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。7.固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。8.气泡胶水一定不能有气泡。