改线时需要重新测试。地毯、地板、桌垫等接地系统应每6个月测试1次， 要求接地电阻为零。若检测机器与地线之间的电阻时，SMT贴片三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种，第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。

要求电阻为1 MO,并做好检测 纪录。(2)每天对车间内温度、湿度测量2次，并做好有效纪录，以确保生产区恒温、恒湿。(3)任何人员进入车间之前必须做好防静电措施。

在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。设备的优化程序主要是针对贴装程序和供料器的配置进行优化。SMT贴片表面组装焊接技术（smt）是一门比较复杂而且不断发展的焊接技术，从以前的有铅工艺到无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接，pcb制造挑战不断，但是其基本的原理没有改变。掌握了pcb制造的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生机理与处置对策，使SMT贴片技术更加成熟，稳定，对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。

在取得元器件BOM表和CAD数据以后，就可以生成贴装程序和供料器配置表，优化程序会对贴装头的运动路径和供料器的配置情况进行优化，

(1) 焊点形态比较模型基于神经网络的SMT焊点质量分析评价专家系统，是以实际焊点形态与合理焊点 形态的偏差作为判断焊点质量的依据,这种偏差可以通过比较焊点形态参数来获取。焊 点形态参数比较的方法有多种，SMT贴片

主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

以下介绍的是其中一种较简单、直接的比较方法。对于某一特定的SMT焊点而言，