元器件排列的方向和疏密要有利于空气对流。元器 件宜按电路原理图的顺序成直线排列，并力求紧凑，以缩短印制导线长度。如果由于板面尺 寸限制，电子产品oem

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时,应使每一块印制电路板成为独立的功能 电路，以便于单独调整、测试和维修，这时应使每一块印制电路板的引出线最。

就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件，从而实现最高速贴装，减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。对于X/Y结构的贴片机，电子产品oem

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

通常按以下原则来优化。尽可能使贴装头同时拾取元件在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，

下面 以两层BP网络为例说明BP算法的原理。设网络的输入为力,输入层、隐含层和输出层神经元的个数分别为r、si和S2；电子产品oem

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

输入层 到隐含层的权值系数为叫疽传递函数为而隐含层到输出层的权值系数为助2,,，传递函 数为七；网络输出为A,目标矢量为T;bi、b2分别表示输入层和隐含层神经。