对于直接接触PCB的操作人员，要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次，以保证手腕 带与人体的良好接触。SMT贴片加工

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

同时，每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处

那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。根据对19个工厂的抽样，一般瓶颈经常出现在贴片机上，要消除瓶颈现象就只有通过增加贴片机来实现了。SMT贴片加工

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。

(1) 焊点形态比较模型基于神经网络的SMT焊点质量分析评价专家系统，是以实际焊点形态与合理焊点 形态的偏差作为判断焊点质量的依据,这种偏差可以通过比较焊点形态参数来获取。焊 点形态参数比较的方法有多种，SMT贴片加工

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

以下介绍的是其中一种较简单、直接的比较方法。对于某一特定的SMT焊点而言，