元器件应平行或垂直于板面，并与主板边平行或垂直，在板面上的 分布应均匀整齐。一般不得将元器件重叠安放,如果确实需要重叠,应采用结构件加以固定。番禺电子加工厂

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

元器件应尽可能有规则地排列，以得到均匀的组装密度。大功率元器件周围布置热敏 元器件和其他元器件要有足够的距离。

融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。番禺电子加工厂

SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。四、根据锡珠的形成原因，SMT贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有：⑴钢网开口和焊盘图形设计。

（7）焊膏印刷缺陷分析。系统的工作过程可以表述如下:1)首先根据输入的焊点类型,应用相应的训练样本对神经网络进行训练，番禺电子加工厂

而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

并将连接 权矩阵作为知识保存在知识库中。(2)读入实际焊点形态参数与合理焊点形态参数的偏差值,进入数据库进行查询，若 查询成功，则给出相应的控制策略，