则整条SMT生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。负荷分配平衡。电子代工厂

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。第二：焊接技术评估手册。电子代工厂

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗，

疲劳寿命 数值和形态参数修正建议。其输入为特定焊点形态结构参数和材料性能参数（或参数数 据文件）,电子代工厂

以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，

输出为焊点的应力应变分布图及焊点疲劳寿命或形态参数修改建议。焊点形态评价方法分为人工参与分析评判方式和自动分析评价方式。 前一种方式将前后二次成形的焊点热应力应变分析