元器件应平行或垂直于板面，并与主板边平行或垂直，在板面上的 分布应均匀整齐。一般不得将元器件重叠安放,如果确实需要重叠,应采用结构件加以固定。DIP插件

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

元器件应尽可能有规则地排列，以得到均匀的组装密度。大功率元器件周围布置热敏 元器件和其他元器件要有足够的距离。

这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，DIP插件

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，

（7）焊膏印刷缺陷分析。系统的工作过程可以表述如下:1)首先根据输入的焊点类型,应用相应的训练样本对神经网络进行训练，DIP插件

3) 质量检测方法和控制技术的选择与确定；(4) 质量检测设备及其信息、环境等资源配置；(5) 质量数据采集、分析、处理、反馈系统的设计及其相关技术的研究；(6) 质量标准与规范的制订,产品质量跟踪制度建立等。在SMT贴片加工中贴片料和插件料是常用的元器件，两者各有优劣，具体的下面为大家做一个简单的分析：

并将连接 权矩阵作为知识保存在知识库中。(2)读入实际焊点形态参数与合理焊点形态参数的偏差值,进入数据库进行查询，若 查询成功，则给出相应的控制策略，