3.静电敏感器件的存储和使用对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD)，其存储 和使用注意事项如下：DIP插件

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。(2)存放SSD的库房相对湿度不低于40%。

三、但是多数锡珠发生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例，如上图，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则容易产生锡珠。DIP插件

主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

与焊盘部分的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。但是当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，在再流焊时热融，由于表面能，

（7）焊膏印刷缺陷分析。系统的工作过程可以表述如下:1)首先根据输入的焊点类型,应用相应的训练样本对神经网络进行训练，DIP插件

如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动，从而使PCB精确定位。基准点应至少有两个，以保证PCB的精确定位。3、元器件数据库库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等。
4、供料器排列数据供料器排列数据指定每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

并将连接 权矩阵作为知识保存在知识库中。(2)读入实际焊点形态参数与合理焊点形态参数的偏差值,进入数据库进行查询，若 查询成功，则给出相应的控制策略，