IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面贴装设计和焊盘图形技术标准进行通用能力要求》标准的替代版。

    1987年以来，IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断创新推出和元件具有密度向更高水平方向的发展，对IPC-SM-782进行信息修改和提高学生是非常有一些必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最终替代IPC-SM-782标准。IPC-7351标准和前进的相同的标准，来验证所述数学模型是基于理论和同时考虑制造，装配和部件公差，来计算焊盘图案结构的确切尺寸。IPC-7351创建了新的CAD数据库。
    一、IPC-7351与IPC-SM-782比较，主要改进和提高的内容
    （1）IPC-7351建立了PCB焊盘图案几何形状的
    IPC-7351的每个元素是建立了三个焊缝几何图案，每个系列元件具有提供清晰的描述PCB焊料技术目标，并提供给用户的智能命名有助于用户查询垫图形：在IPC-SM-782只是提供了每个成员的技术标准推荐的土地模式，在实际使用中往往是不够的。
    IPC-7351为每一个元件发展提供了3个焊盘图形几何形状的概念，用户信息可以通过从中我们进行分析选择。
    ①密度等级A：最大垫出来。
    密度等级 a 适用于一般的 smt 元件密度应用，典型的产品如便携式 / 手提式或暴露于高冲击或振动环境。 焊接结构是最坚固的，如果需要，很容易修复
    ②密度水平B：介质衬垫进行。
    中等焊盘伸出，适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
    ③密度不同等级C：最小焊盘伸出。
    密度等级 C最小焊盘伸出适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
    相应的不同标准对应不同的表面贴装标准，所以对于 pcba 加工厂来说，针对每个新出现的情况制定相应的方案，是必不可少的！