一、贴装速度
    贴装速度是指在进行一定影响范围内，每个电子元器件的安装工作时间，料架是固定的。芯片进行器件以及当前贴装在一个高速发展计算机上运行速度：0.06-0.03s：多功能机一般是中速机。1 QFP就业率？2s，芯片技术组件的放置一个速度为0.3?0.6秒。当前的多功能机还可以的0.2s的内达到。如果我们对于企业大批量SMT贴片，贴装速度越来越高那么交付率就越高。
    根据 ipc9850(贴片机验收标准) ，安装速度用 cph 表示，即每小时安装在200mm200mm 安装区的零件数。大的部件（例如，芯片和装配的QFP）安装在不同的速度。 例如，芯片组件的安装速度大于或等于12000CPH，而QFP安装速度大于或等于1800CPH。。
    二、贴装角度
    贴装角度一般为0°?360°，分辨率为0.1°?0.001°。
    三、元器件吸率
    元件吸力是指准确地挑选和放置元件的能力。% ，越大越好。 例如，构件的吸力率为99.9% ，这就允许1000个铸件构件的安置和安置小于1个构件。对于SMT加工少扔率是产品质量的一个关键测试。
    四、贴装区域
    放置区域取决于放置机的转移轨迹和放置头的移动范围。通常，最小PCB尺寸为50 mmx50 mm，最大PCB尺寸应大于250 mmx30 mm。不同的安装来自不同制造商的机器的最大面积。 同一类型机器的最大PCB尺寸通常分为大、中、小三种规格。
    例如：日本JUKI贴装机的贴装面积有以下分析几种不同规格（单位:mm）：
    PCB允许长x宽=330×250～50×x50：410×360～50x50
    510x360~50×x50： 510×460~50×50