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SMT表面组装板焊后有机溶剂清洗怎么操作

来源:   发布时间:2020-07-14   点击量:1591

有机溶剂清洗,是用唯一的有机溶剂洗涤,漂洗,清洗迅速蒸发后在表面上的有机溶剂发,不需要进行干燥工序,其清洗作用机理主要是通过溶解。这种教学方法研究适合于进行清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。

一般的有机溶剂进行清洗或超声波清洗气体信息技术,这是SMT贴片加工过程中最具有广泛研究使用的高清洗,清洗服务效率高技术超声波清洗的作用超声波技术可以清除零部件底部的污染物,零部件企业之间的间隙小。 适用于高密度、窄间隙、表面装配板及焊后污染严重的 sma。 由于超声波振动会产生较大的冲击力,并有一定的穿透能力,它可以穿透包装材料的各层,堵塞到器件的内部,损坏IC的内部连接,因此一般不建议军用产品使用这种方法。

一、超声波清洗原理

清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。孔将受到强烈冲击,污染物坚持要清理表面;超声波振动,从而产生扩散的药剂液粒子,加速的清洗剂的速度溶解的污染物。由于清洗液可以冲洗到工件的最小间隙,在清洗液的任何部分形成间隙和扩散器,因此可以清洗底部构件,以及补片处理元件与污染物之间的小间隙。

超声波进行清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂以及振动的力度与压电振子的振动信号功率和频率分析有关,孔穴的密度和孔穴的尺寸越来越大,清洗工作效率水平越高。应该调整到孔的大小和最大可能的密度。

二、清洗剂的选择原则

①有良好的润湿性,表面可以进行分析张力小,这样オ能使学生经过SMT贴片加工发展过程中表面的污染物得到充分有效提高润湿、溶解。

②中度毛细相互作用,黏度小,能够进行渗透学生在被洗电路板电子元器件的缝隙中,而且又容易导致排出。

c密度大,可减缓溶剂的挥发速度。您可以降低成本,减少对环境的污染。

④高沸点,有利于蒸气冷凝。沸点高的清洗剂安全性好,可以通过升温提高清洗效率。

⑤偿付能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值(贝壳杉脂丁醇,KB值),其特征在于通过溶剂溶解的污染物的能力参数。KB值越大,溶解污染物的能力越强。

6腐蚀性较小(腐蚀)。发生PCB焊料的包的组件,和腐蚀作用。清洗后元器件表面与印制板上的字符、标记保持清晰。

⑦无毒(或低毒性),无害的,环境污染少。

⑧安全性好,不易燃、易爆。

⑨成本低。

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